国家专精特新"小巨人" · 国家高新技术企业

超快激光
微纳加工引领者

专注超快激光加工设备、激光工艺与智能激光系统的研发制造。TGV玻璃通孔、激光切割与钻孔整体解决方案，服务于半导体先进封装、新型显示与消费电子领域。

TGV 玻璃通孔 激光切割 激光钻孔 UTG 裂片 先进封装 半导体
TGV激光钻孔设备
GHLaser · Precision Series
打孔速度
10,000 孔/秒
最小孔径
1.5 μm
深径比
200:1
权威认证
国家专精特新小巨人
国家高新技术企业
ISO 9001 质量体系
100+ 项知识产权
— 01 / CAPABILITIES

核心技术能力

在超快激光空间调制、激光微加工工艺、微米级运动平台控制等领域具有深厚技术积累，全自主研发，国产化生产。

01

超快激光冷加工

Ultrafast
采用皮秒/飞秒超快激光脉冲，热影响区极小，无崩边、无裂纹、无边缘烧伤，适配超薄脆性材料精密加工。
≤3nm表面粗糙度
02

时空整形贝塞尔加工头

Optics
自研光学核心，生成真零级衍射极限光斑，能量更集中、光斑更小、有效作用距离更长。
2μm最小光斑
03

超高深径比钻孔

TGV Drilling
支持200:1高深径比成孔，兼顾微小孔径与厚基板加工。通孔侧壁光洁度≤150nm，大幅减少后道工序。
200:1深径比
04

超高速量产

Productivity
最大加工速度可达10000孔/秒，AI算法自动规划加工路径，支持1亿孔图档导入，大幅缩短加工周期。
10,000孔/秒
05

微米级运动平台

Precision
高速高精度直线电机，重复定位精度≤±2μm，配合自研Laser Studio8控制软件，集成视觉、激光与运动控制。
±2μm重复精度
06

全链路自主研发

R&D
核心光学组件、运动控制系统、工艺软件全部自研自制，已批量交付海内外头部企业，具备成熟量产交付能力。
100+知识产权
— 02 / PRODUCTS

产品矩阵

四大产品线，覆盖TGV整体解决方案、新型显示及半导体、3C超快激光、PCB载板及陶瓷材料全场景。

TGV
TGV激光钻孔设备

TGV 激光钻孔设备

超快激光脉冲加工，通孔/盲孔/异型孔/阵列孔成型，支持DXF导入与AI路径规划

1.5μm最小孔径
200:1深径比
10k/s打孔速度
UTG
UTG全自动激光切割裂片机

UTG全自动激光切割裂片机

全自动化生产，针对UTG玻璃及透明脆性材料快速精密切割与裂片

全自动上下料
±2μm重复精度
0.1-10mm切割厚度
ETCH
TGV化学湿法蚀刻设备

TGV 化学湿法蚀刻设备

碱性无机盐蚀刻液，安全环保稳定可控，配合激光钻孔实现TGV完整工艺链

环保蚀刻液
稳定可控工艺
量产兼容
AOI
TGV AOI检测设备

TGV AOI检测设备

高精度自动光学检测，对TGV通孔质量、孔径、形貌进行全检与分类

全自动检测
μm级分辨率
全检分类
AR
AR激光切割设备

AR激光切割设备（全自动）

用于AR光学镜片的全自动化切割裂片，精密非接触加工

全自动切割裂片
无接触激光加工
高良率量产
CF
碳纤维激光切割设备

碳纤维激光切割设备

针对碳纤维、玻纤、凯夫拉等复合材料的精密切割

碳纤维玻纤/凯夫拉
无热影响冷加工
精密切割
PCB
全自动双轴镭射钻孔机

全自动双轴镭射钻孔机

针对PCB-PET激光钻孔，双轴联动，高效率微孔成型

双轴联动
PCB/PET基材
全自动高效
COAT
狭缝涂布设备

狭缝涂布设备

平板狭缝涂布与干燥固化集成系统，精密涂布工艺

狭缝涂布
干燥固化集成
精密工艺
WAFER
Mini LED全自动晶圆隐切设备

Mini LED全自动晶圆隐切设备

晶圆级激光隐形切割，Mini/Micro LED芯片分离

晶圆级隐切
Mini LED芯片
全自动量产
— 03 / HISTORY

发展历程

始终以技术为基础，稳步发展。从3C设备到超快激光微纳加工，持续突破精密制造边界。

2013
起航
成立圭华公司，专注3C行业设备生产及研发
2015
拓展
成立激光事业部，专注高端超快激光技术研发
2018
独立
成立深圳市圭华智能科技有限公司，专注超快超精密激光设备
2020
突破
摄像头盖板玻璃切割机市占率第一，突破0.01-10mm切割技术
2023
攻坚
获评国家专精特新"小巨人"企业，广东省智能制造生态合作伙伴
2024+
锐进
全链路自主研发，产品服务半导体先进封装与新型显示头部企业

让超快激光
为制造赋能

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